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标题: 英文好的可否给我译一下，谢谢　！ [打印本页]

作者: 雁南飞 时间: 2004-12-23 10:44:04 标题: 英文好的可否给我译一下，谢谢　！

A new system, engineered in accordance with the strict demands of semi-conductor foundries, bumping houses and sub-contractors, to meet the growing demand for careful handling and semi-automatic bondtesting of bumps on 200 mm and 300 mm wafers.

看得头晕，那位帮助我一下？

作者: tpmao 时间: 2004-12-23 10:48:40

顶一下！！！

作者: 迷城 时间: 2004-12-23 10:49:35

痛苦！！！！英语是我永远的痛........

作者: 雁南飞 时间: 2004-12-23 11:00:14

再顶一下。

作者: fish 时间: 2004-12-23 11:05:55 标题: 回复: 英文好的可否给我译一下，谢谢　！

最初由雁南飞发布
[B]A new system, engineered in accordance with the strict demands of semi-conductor foundries, bumping houses and sub-contractors, to meet the growing demand for careful handling and semi-automatic bondtesting of bumps on 200 mm and 300 mm wafers.

看得头晕，那位帮助我一下？ [/B]

一个新系统，其设计严格符合半导体铸造厂、冲压车间和转包商的要求，满足200mm和300mm晶圆的精细的、半自动的冲压联结测试的需求增长。

比较多专业词汇
bump可能是晶片的冲压刻制或刻蚀工艺

作者: 雁南飞 时间: 2004-12-23 11:13:44

谢谢fish！

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