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英文好的可否给我译一下，谢谢　！ [复制链接]

雁南飞

海象

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电梯直达

1^#

发表于 2004-12-23 10:44:04 |只看该作者 |倒序浏览

A new system, engineered in accordance with the strict demands of semi-conductor foundries, bumping houses and sub-contractors, to meet the growing demand for careful handling and semi-automatic bondtesting of bumps on 200 mm and 300 mm wafers.

看得头晕，那位帮助我一下？

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tpmao

小丑鱼

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2^#

发表于 2004-12-23 10:48:40 |只看该作者

顶一下！！！

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迷城

海象

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3^#

发表于 2004-12-23 10:49:35 |只看该作者

痛苦！！！！英语是我永远的痛........

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雁南飞

海象

UID: 14842
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4^#

发表于 2004-12-23 11:00:14 |只看该作者

再顶一下。

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fish

蓝鲸

鲲,别名鱼:D

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5^#

发表于 2004-12-23 11:05:55 |只看该作者

回复: 英文好的可否给我译一下，谢谢　！

最初由雁南飞发布
[B]A new system, engineered in accordance with the strict demands of semi-conductor foundries, bumping houses and sub-contractors, to meet the growing demand for careful handling and semi-automatic bondtesting of bumps on 200 mm and 300 mm wafers.

看得头晕，那位帮助我一下？ [/B]

一个新系统，其设计严格符合半导体铸造厂、冲压车间和转包商的要求，满足200mm和300mm晶圆的精细的、半自动的冲压联结测试的需求增长。

比较多专业词汇
bump可能是晶片的冲压刻制或刻蚀工艺

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